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双面线路板的原由和孔化机理

  双面线路板的原由

  高科技发展,人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品,促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展,有限空间,实现更多功能,布线密度变大,孔径更小365体育篮球。

  机理

  钻头在敷铜板上先打孔,再经过化学沉铜,电镀铜形成镀通孔365体育充值。

  1、化学沉铜机理:

  在双面和多层印制板制造过程中,都需要对不导电的裸孔进行金属化,亦即实施化学沉铜使其成为导体365体育备用网址。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系365体育安全。在Ag、Pb、Au、Cu等金属粒子催化作用下,沉积出铜来365体育现金。

  2、电镀铜机理:

  电镀定义是利用电源,在溶液中将带正电的金属离子,推送到位在阴极的导体表面形成镀层365体育投注官网。电镀铜是一种“氧化/还原”反应,溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化,而成为铜离子365体育现金。另一方面在阴极上则产生还原反应,而令铜离子沉积成为铜金属365体育安全。两者皆通过药水交换,化学作用达到孔化目的,交换效果好坏直接影响孔化质量365体育投注官网。

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